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J507H	符合 GB E5015-1 相當 AWS  E7015-1
說明:J507H是低氫鈉型藥皮的超低氫碳鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬擴散氫含量極低，具有良好的塑性、低溫沖擊韌性及抗裂性能；電弧穩(wěn)定，飛濺少，容易脫渣，焊縫成型美觀。
用途:用于重要的碳鋼和低合金鋼結構的焊接。
熔敷金屬化學成分(%) 化學成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保證值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08
熔敷金屬力學性能 試驗項目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-46℃) 一般結果 520~560 ≥410 28~34 80~200
熔敷金屬擴散氫含量:≤1.5ml/100g(甘油法)
X射線探傷:Ⅰ級
參考電流(DC+) 焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接電流(A) 80~140 110~210 160~230
注意事項: ⒈焊前焊條須經300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。 ⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。 ⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。