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                              電子元器件灌封膠

產(chǎn)品用途：LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封

商品描述：

一、產(chǎn)品特性
    雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠，是用有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，具有固化時(shí)不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。

二、主要特點(diǎn)如下
 室溫下固化，固化速度快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、典型用途 
    適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), 基板等。以及各種電源模塊，控制模塊，汽車(chē)HID安定器，車(chē)燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

主要特性：

編號(hào)

HY-9055

類(lèi)型

通用型

組份

A

B

外觀(液體)

灰色

白色

配合比

1

1

粘度Pa.s

2.5±0.5

2.5±0.5

操作時(shí)間min

6090

固化時(shí)間min

25℃ / 180   or   80℃ / 20

硬度A°

55±5

體積電阻(Ω)

≥1×1015

介電強(qiáng)度kv/m-1

≥25

介電常數(shù)(1.2MHz)

3.03.3

耐溫(℃)

-60-200

（注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測(cè)試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請(qǐng)客戶(hù)使用時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）
 

三、使用工藝  
1、混合前，首先把組分和組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/SPAN>      2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。  
3、混合均勻后，可在0.08M下脫泡3分鐘，使用效果更佳。 
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過(guò)低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫化。
      * 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。  
    不完全固化的縮合型硅酮   
    胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂   
    白蠟焊接處理(solder flux)  
 

深圳紅葉杰科技有限公司

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