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| 縮合型電子灌封膠210 |
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| 關鍵字：縮合型膠,電子灌封膠 dbzz 一、產品特性及應用 HY 210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化�？梢詰糜�PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。 二、典型用途 - LED顯示屏戶外灌封保護 三、固化前后技術參數：
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
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