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| 出口用COB光源封裝基板 |
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| 關鍵字：封裝基板,出口封裝基板,COB光源封裝基板,出口COB光源封裝基板 dbzz產品規(guī)格：我公司現(xiàn)推出專用于出口COB光源封裝基板，此銅鋁復合板材銅層厚度為12-15%，板材厚度0.6mm-3mm，寬度600mm-1000mm，可根據(jù)客戶要求定制。 產品性能：本材料為冶金復合耐高溫不分層，銅面采用T2無氧銅電鍍性能優(yōu)越，結合了銅的導熱性能和鋁的散熱性能，是LED封裝基板的最優(yōu)選擇。 應用范圍：LED線路基板，電子線路基板。 聯(lián)系電話 13613892625 尚先生 |
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