|
| 電子灌封膠：核心材料（環(huán)氧樹脂 & 聚氨酯）的深度剖析與選擇指南 |
|
 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||
 添加到收藏夾
 點擊發(fā)郵件咨詢
 舉報此信息
 收藏到用戶中心
|
| 聯(lián)系我時，請說明在東北制造網(wǎng)上看到的，謝謝！ |
 微信分享 |
|
|||
| 關(guān)鍵字：模具硅膠,抗撕拉,無毒無味,流動性好 dbzz電子灌封膠：核心材料（環(huán)氧樹脂 & 聚氨酯）的深度剖析與選擇指南 電子灌封膠是應用于電子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保護的關(guān)鍵材料。其液態(tài)（未固化）特性賦予其優(yōu)異的填充與滲透能力，粘度隨配方與應用需求調(diào)整。固化后，它能有效實現(xiàn)防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等核心功能，保障電子產(chǎn)品的長期可靠運行。 當前市場上灌封膠種類繁多，其中環(huán)氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠應用最為廣泛。選擇合適的灌封膠對產(chǎn)品的精密性、使用壽命至關(guān)重要，也是眾多企業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。本文將對這兩種主流材料的特性進行詳細對比分析： 一、 環(huán)氧樹脂灌封膠：高強度粘接與絕緣 核心優(yōu)勢： 卓越的粘接強度： 對多種基材具有極強的附著力。 優(yōu)異的電氣絕緣性： 提供可靠的電氣隔離保護。 良好的耐化學性： 固化后耐酸堿性能突出。 高硬度與剛性： 提供良好的物理支撐和保護（多為硬性，少數(shù)改性產(chǎn)品稍軟）。 透光性可選： 可制成透明或半透明材料，適用于需要透光或觀察的應用（如部分LED）。 成本效益： 通常價格相對較低。 主要局限： 耐冷熱沖擊性差： 在劇烈溫度變化下易產(chǎn)生裂紋，導致防潮性能下降，水分可能侵入元器件。 高硬度與脆性： 固化后硬度高且偏脆，可能因機械應力（如沖擊、振動）損傷精密元器件。 不可維修性： 固化后形成堅硬殼體，幾乎無法無損打開進行元器件維修或更換。 耐黃變性弱： 透明環(huán)氧樹脂在光照或高溫下易發(fā)生黃變，影響外觀和透光率。 耐溫性有限： 一般長期耐溫約100℃。 典型應用場景： 對粘接強度和絕緣性要求高、且無需后續(xù)維修的部件。例如：LED（非高精密）、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子設(shè)備、繼電器、控制器、電源模塊等。 二、 聚氨酯灌封膠：柔韌性與耐低溫之選 核心優(yōu)勢： 出色的耐低溫性： 在低溫環(huán)境下仍能保持良好的彈性和性能。 適中的柔韌性： 固化后材質(zhì)相對柔軟（比環(huán)氧軟，比有機硅硬），能吸收部分應力，對元器件應力較小。 良好的粘接性： 對多種材料有較好的粘結(jié)力（介于環(huán)氧樹脂和有機硅之間）。 良好的防水防潮性與絕緣性： 提供有效的環(huán)境密封保護。 主要局限： 耐高溫性差： 高溫下性能顯著下降，且易產(chǎn)生氣泡，通常必須配合真空脫泡工藝使用。 表面光潔度一般： 固化后表面可能不夠平滑。 抗老化性能較弱： 耐紫外線、耐濕熱老化能力相對較差，長期使用膠體易變色、粉化或開裂。 韌性有限： 相比有機硅彈性體，其韌性不足。 |
| 活躍產(chǎn)品 | 在這顯示|更多 |
| 最新展會 |
| 網(wǎng)站首頁 - 關(guān)于我們 - 使用協(xié)議 - 免責條款 - 版權(quán)隱私 - 網(wǎng)站地圖 - 友情鏈接 - 廣告服務(wù) - 會員服務(wù) - 免費注冊 - 聯(lián)系方式 | ||||||||
| 問題請通過在線提問反饋 | 在線客戶QQ：105452034 | 收費會員及廣告咨詢電話13332201705 技術(shù)支持：遼寧衡駿節(jié)能科技有限公司 | ||||||||
| Copyright 2007- dbzz.net All Rights Reserved 東北制造網(wǎng)(東北地區(qū)唯一制造業(yè)網(wǎng)上平臺) 版權(quán)所有 遼ICP備2021008091號 遼公網(wǎng)安備21021702000105 | ||||||||
| 為獲得最佳瀏覽效果，建議使用IE7以上，或Firefox7以上瀏覽器 | ||||||||
|
