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東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月，地處全國(guó)經(jīng)濟(jì)活躍的廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)，擁有完善的交通網(wǎng)絡(luò)，四通八達(dá)，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售，服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達(dá)到一定的規(guī)模，工廠先后引進(jìn)48臺(tái)先進(jìn)的CNC數(shù)控設(shè)備及銑床，車床，鉆床，磨床，攻牙機(jī)，激光打標(biāo)機(jī)等一批完善的進(jìn)口設(shè)備。有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員工24人，能為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上，可以根據(jù)客戶使用要求，圖紙及參考方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過(guò)爐治具，波峰焊過(guò)爐治具，萬(wàn)用治具，固晶治具，點(diǎn)膠治具，FPC磁吸治具，LED彈簧卡扣治具，功能測(cè)試治具以及SMT周邊配件。

BGA植球治具是一種用于BGA芯片返修和植球的專用工具，主要用于電子維修和SMT生產(chǎn)領(lǐng)域。以下是關(guān)于BGA植球治具的詳細(xì)介紹：

主要功能

1. 精確對(duì)位：確保焊球與BGA焊盤準(zhǔn)確對(duì)齊

2. 固定芯片：在植球過(guò)程中保持BGA芯片穩(wěn)定

3. 均勻加熱：部分高級(jí)治具帶有加熱功能，確保焊球均勻熔化

常見(jiàn)類型

1. 簡(jiǎn)易型植球治具：

   • 金屬或耐高溫塑料框架

   • 帶定位孔的對(duì)位板

   • 適用于手工植球

2. 半自動(dòng)植球治具：

   • 帶微調(diào)旋鈕，可精確調(diào)整位置

   • 可能包含簡(jiǎn)易加熱裝置

3. 全自動(dòng)植球設(shè)備：

   • 集成視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)

   • 自動(dòng)分配焊球

   • 精確溫控加熱系統(tǒng)

使用步驟

1. 清潔BGA芯片焊盤

2. 涂抹適量助焊劑

3. 將BGA芯片固定在治具上

4. 放置焊球或使用焊球模板

5. 加熱使焊球熔化固定

6. 冷卻后取出芯片

選購(gòu)要點(diǎn)

• 兼容性：支持不同尺寸的BGA芯片

• 材料：耐高溫不變形

• 精度：對(duì)位精度通常需要達(dá)到±0.05mm

• 操作便捷性：是否易于使用和調(diào)整