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一、產(chǎn)品特征

l        雙組分，1:1混合比

l        快速熱固化

l        加成固化型，無副產(chǎn)物，無收縮。

l        -50 ~ +250℃下穩(wěn)定且有彈性

l        優(yōu)良的介電及導(dǎo)熱特性

二、產(chǎn)品應(yīng)用

有機(jī)硅灌封膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料，對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用，尤其適用于電氣元件、LED、背光源和電源模塊等產(chǎn)品的涂覆、澆注和灌封，從而提高產(chǎn)品的合格率和可靠性。另外操作時(shí)間，產(chǎn)品導(dǎo)熱性，以及阻燃性等可調(diào)。

三、儲(chǔ)存與有效期

 在54℃以下未開封保存，產(chǎn)品自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為12個(gè)月。

四、包裝

標(biāo)準(zhǔn)包裝規(guī)格為：5或15kg/桶，其它包裝形式可根據(jù)客戶要求而定。